一、俯視攝像機(jī)在電路板上搜尋目標(biāo)(稱作基準(zhǔn))，以便在組裝前將電路板置于正確位置；

二、仰視攝像機(jī)用于在固定位置檢測元件，一般采用CCD技術(shù)，在安裝之前，元件必須移過攝像機(jī)上方，以便做視像處理。粗看起來，好像有些耗時。但是，由于安裝頭必須移至送料器收集元件，如果攝像機(jī)安排在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動的過程中同時進(jìn)行，從而縮短貼裝時間；

三、頭部攝像機(jī)直接安裝在貼片頭上，一般采用Line-sensor技術(shù)，在拾取元件移位到指定位置的過程中完成對元件的檢測，這種技術(shù)又稱？quot;飛行對中技術(shù)"，它可以大幅度提高貼裝效率；

四、激光對齊是指從光源產(chǎn)生一適中的光束，照射在元件上，來測量元件投射的影響。這種方法可以測量元件的尺寸、形狀以及吸嘴中心軸的偏差。但對于有引腳的元件，如：SOIC、QFPHE和BGA則需要第三維的攝像機(jī)進(jìn)行檢測。這樣每個元件的對中又需要增加數(shù)秒的時間。很顯然，這對整個貼片機(jī)系統(tǒng)的速度將產(chǎn)生很大的影響。在三種元件對中方式(CCD、line-sensor、激光)中，以CCD技術(shù)為最佳，目前的CCD硬件性能都具備相當(dāng)?shù)乃?。在CCD硬件開發(fā)方面前些時候開發(fā)了“背光”(Back-Lighting)及"反射？quot;(Front-lighting)技術(shù)，以及可編程的照明控制，以更好應(yīng)付各種不同元件貼裝需要。