一、首先要了解PCBA上的質(zhì)量和焊接要求，例如高溫度要求和需要在壽命上得到照顧的焊點(diǎn)和器件。

二、了解PCBA上的焊接難點(diǎn)，例如錫膏印刷大于焊盤的部分，間距特小的部分等。

三、找出PCBA上熱和冷的點(diǎn)，并在點(diǎn)上焊接測(cè)溫?zé)狁睢?/p>

四、決定其他必需接熱耦測(cè)溫的地方，例如BGA封裝和底部焊點(diǎn)，熱敏感器件本體等等（盡量利用所有測(cè)溫通道來獲得多信息）。

五、設(shè)置初始參數(shù)，并和工藝規(guī)范比較以及調(diào)整。

六、對(duì)焊接后的PCBA在顯微鏡下進(jìn)行仔細(xì)觀察，觀察焊點(diǎn)形狀和表面狀況、潤濕程度、錫流方向、殘留物和PCBA上的焊球等。尤其是對(duì)以上第二點(diǎn)記錄下的焊接難點(diǎn)處更要注意。一般而言，經(jīng)過以上的調(diào)整后不會(huì)出現(xiàn)什么焊接故障，但如果有故障出現(xiàn)，針對(duì)故障模式分析，再針對(duì)其機(jī)理配合上下溫區(qū)控制進(jìn)行調(diào)整。如果沒有故障，從所得曲線和板上焊點(diǎn)情況決定是否要進(jìn)行微調(diào)優(yōu)化，目的是要使設(shè)置的工藝穩(wěn)定以及風(fēng)險(xiǎn)小，調(diào)整時(shí)并考慮爐子負(fù)荷問題以及生產(chǎn)線速度問題，以便在質(zhì)量和產(chǎn)量上得到較好的平衡。

以上六個(gè)步驟是工藝的設(shè)置和調(diào)制，當(dāng)我們對(duì)其效果滿意后，便可以進(jìn)入批量生產(chǎn)。一旦焊接參數(shù)（溫度、時(shí)間、風(fēng)量、風(fēng)速、負(fù)載因子、排風(fēng)等）決定后，確保這些參數(shù)有一定的穩(wěn)定性是工藝監(jiān)控的目標(biāo)。